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  大功率LED蓝光危害的机理详解    
信息摘要
LED照明光源已经进入到普及阶段,然而,LED照明光源产生的蓝光危害却没有得到重视,很多人甚至都不了解蓝光危害的重要性,蓝光危害会成为今后的一个社会问题,需要引起警惕与重视。  人的视力损伤是最不可以接受的损伤,尤其到老年后,视力问题是非常困扰生活的问题,由蓝光危害引起的黄斑病变已经成为LED照...
点击次数:1077  发表时间:2015-01-20     ...[阅读全文]
  中国LED封装器件产业发展趋势分析    
信息摘要
除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺(一)覆晶型LED芯片封装  除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟...
点击次数:634  发表时间:2015-01-19     ...[阅读全文]
  Philips Lumileds谈晶片级封装(CSP)    
信息摘要
晶片级封装(ChipScalePackage,CSP)成为2013年LED业界最具话题性技术,相较于CSP技术已在半导体产业行之有年,CSP在LED产业仍属先进技术,PhilipsLumileds也在最新探讨CSP技术文章中谈到,CSP技术过去自在半导体(矽)的发展正是为了缩小封装体积、改善散热...
点击次数:1180  发表时间:2015-01-14     ...[阅读全文]
  集成led光源的CSP封装    
信息摘要
ChipScalePackage是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面...
点击次数:1227  发表时间:2015-01-14     ...[阅读全文]
  大功率led集成光源的优势    
信息摘要
大功率LED一般是指lW以上的LED集成光源。与前三代光源比较,具有以下优点:(1)环保、无污染——在现代社会,这是最重要的一条。LED为固态照明,不含汞等重金属,不污染环境,对人体没有不良影响。(2)高光效—卤钨灯色温为3200K时,光效在24lm/W左右;高显色的气体放电灯及三基色荧光灯的光...
点击次数:806  发表时间:2015-01-10     ...[阅读全文]
  LED投光灯有啥优势    
信息摘要
LED投光灯色彩艳丽,单色性好,光线柔和,功率低,寿命长,发光时间长达5万小时。而且其LED投光灯灯体小巧,易隐藏或安装,不容易损坏,无热辐射,有利保护被照物体,应用范围非常广泛。灯具均附有刻度板方便调整照射角度,LED投光灯通过内置微芯片的控制,在小型工程应用场合中,可无控制器使用,能实现渐变...
点击次数:783  发表时间:2014-12-26     ...[阅读全文]
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