2014年下半年，中国LED封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。

　　8月，瑞丰光电发布关于使用自有资金投资照明LED和全彩LED的公告，计划总投资4.3亿，扩充照明LED和全彩LED产能。项目预计在2016年中旬全部达产，达产后将新增EMC封装产能300KK/月，LED灯丝产品30K条/月，中小功率LED封装产品 700KK/月，全彩LED 80KK/月。

　　9月初，鸿利光电发布关于公司在江西省南昌市投资建设 LED 产业基地暨签订<投资合作协议>的公告，鸿利光电计划以自筹资金在江西省南昌市临空经济区管理委员会园区内取得土地 300 亩投资建设 LED 产业基地，并预留 300 亩，预留期限三年，本项目计划投资 10.09 亿元人民币。该基地主要研发、生产、销售 LED 封装器件和LED 照明应用产品。

　　9月底，国星光电发布《非公开发行股票预案》的公告，拟募集资金投资小间距 LED 及户外表贴 LED 显示屏器件扩产项目，该项目计划投资2.1亿元，项目投产后将新增小间距LED产能3600KK/年，户外显示屏LED产能3000KK/年。

　　10月底，聚飞光电发布《非公开发行股票预案》的公告，拟募集资金投资背光LED产品扩产项目和照明LED产品扩产项目，其中背光LED扩产项目投资3.2亿元，照明LED扩产项目投资2.14亿元。项目达产后预计新增背光LED封装产能1300KK/年，背光LED灯条28KK条/年，照明LED封装产能2200KK/年。

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