1.2014年流行什么？

Flip-Chip（倒装晶片）应该当仁不让。倒装晶片的特点是可以避开蓝宝石散热，可通大电流使用；散热更好，寿命得到提升；尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；无金线，更可靠；抗静电能力强，为后续封装工艺发展打下基础。

2.2015年的动向是什么？

第一、矽衬底，逐渐上市：目前国际上几家大公司都在开发矽衬底器件，基本都是8寸起步，中国也有企业在做，是以2寸，6寸为主。也许有集成电路背景的企业在未来LED的竞争上会更具优势，毕竟相似的地方太多。

第二、中功率，大行其道：以前户外照明市场主要是使用大功率LED为主，随着中功率LED光效，可靠性已经性价比等 关键因素的提高，逐渐成为一款百搭器件，室内外照明皆可使用，在室外照明应用中，相比大功率LED，中功率产品可大幅降低成本。三星电子近期推出的中功率 产品LM302A，可以推到1W使用，经过测试，器件光效和整灯光效也已达到大功率水平。目前几家以路灯为主的厂商已经在进行中功率LED用于路灯的测试 推广。

3.2016年的小趋势是什么？

第一、去金线，去支架，也就是所谓的“无封装晶片”。它的特性是：倒装晶片，无金线，可靠性进一步提高；全新封装结构，无支架；萤光粉薄膜技术，直接贴到倒装晶片表面，可达到严格的光色一致性；晶片直接焊接散热平台，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率。
　　

第二、去“电源”，去“散热” 的解决方案。当然这里之所以打引号是因为不是真正的去掉，而是转换了形式，但这也不失为一种创新思路。

4. 2017年的走势是什么？

第一、去气体：前面提到的灯丝球泡灯，缺点是很难开发出大瓦数的产品，因为单靠气体，散热很难解决。也许会有一种技术，不用惰性气体，也没有杜美丝，开发出自带散热的灯条，直接把热导出来。这种技术难度很高，但这可能是灯丝球泡灯的一个发展方向。

第二、去萤光粉：目前的白光器件主要是靠蓝光晶片激发萤光粉而得来的。如果在外延阶段就直接长好RGB，直接出白光呢？这也许会是一种颠覆性的工艺技术，也可称之为“奈米LED”。

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