LED 铝基板（COB)
一、铝基板性能特点：
1、采用96%氧化铝基板，能实现LED芯片多种串并联整合功能（COB)，同时也能满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求
2、可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
3、适合单颗0.5W (含0.5W)以下小功率芯片COB集成，确保客户根据市场， 采 用多种串并灵活性要求；
4、良好六面散热性能，确保低光衰；
5、高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
6、低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
7、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
8、符合欧盟RoHS规范；抗UV及黄变；银层特殊处理，保证高光效；高寿命、高性能。
二、产品使用注意事项：
1、真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中易表面银层氧化，从而影影响焊线效果
2、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触铝基板，否则基板会在封装工 艺中因油污污染加热而黄化。
3、使用前需烘干除湿。
4、光源封装完毕后，库存时，外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存。
三、产品特点：
1.高热导铝基板，芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导
2.高显色指数，高发光效率发光均匀
3.光线柔和，无眩光，无光斑高可靠性，额定工作电流下，5000小时衰减低于3%
4.发光均匀，光线柔和，无眩光，无光斑
5.组装方便，可自由搭配和组合，无需PCB板，直接接触散热片。
6．散热导热系数高
7、发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；
8、高光效：铝基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上；
9、高可靠性：铝基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性；
10、低热阻：热阻低于8℃/W，铝基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在铝基板上，热量直接铝基板上传导，散热快；
11、高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证；
12、安装方便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本。
四、主要应用：
泛光灯，射灯、天花灯，LED吸顶灯、LED球泡灯、LED面板灯、LED筒灯等照明灯具
