| COB LED封装有哪些优点？ |
| 发布时间:2011-12-09 信息来源: 发布人:智云 点击次数:1745 |
| COB在电子制造业里并不是新技术，是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，也是俗称中的打线(Wire bonding)，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤在电路板上直接组装。在LED产业中，由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可移植性，此外，为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题，在高功率LED系统需求中，便开发出直接将晶粒黏贴于系统板的COB技术。 COB LED优点在于：高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等，但亦存在着晶粒整合亮度、色温调和与系统整合的技术门坎。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。 此外，高功率COB LED封装仅需单颗高功率LED即可取代多颗1瓦(含)以上LED封装，促使产品体积更加轻薄短小。目前市面上，生产COB产品仍以使用MCPCB基板为主，然而MCPCB仍有许多散热以及光源面积过大的问题须解决，故其根本之道，还是从散热材料更新为最有效的解决方案。 陶瓷LED COB基板有以下几点好处：1.薄膜制程，让基本上的线路更加精确；(2)量大降低成本；(3)可塑性高，可依合作伙伴的不同需求做。 COB LED的发展，是简化系统板的趋势，照明灯具的实用化、亮度、散热以及成本的控管，都是重要的关键因素。ICP除了提供各种薄膜散热基板给单颗芯片封装外，更提供了独立发展的薄膜线路COB基板，给不同高功率用途的用户，与其更弹性的选择，以期待LED照明早日变的更普及化，为地球绿化尽一份心力。 |
