目前，对于大功率LED照明产业的技术路线，我们认为有两条路可选择：一条路是继续沿着“芯片一铝基板一散热器(三层结构)模式”技术路线发展；另一条路是开拓“芯片一散热一体化(二层结构)模式”技术路线。“芯片一散热一体化结构”是一种新兴技术，在这种结构中，除芯片外，其他均为全新的内容，包括芯片一散热一体化、封装、电源、成套装备、检测、甚至标准等，它使得大功率LED照明产品在寿命、光效、品质、设计、可控性、成本等方面相对“芯片一铝基板一散热器三层结构模式”有明显的优势，是中国在大功率高效半导体固态照明研究、应用和产业化方面可以大有作为的一个新领域。

　　“芯片一散热一体化(二层结构)模式”是一种新型的LED光源封装模式、结构模式和热管理系统模式。利用该技术模式制备出的大功率LED照明灯具，不仅彻底解决了散热问题，而且还有效地解决了诸如在配光、光效、寿命和维护等方面的问题，已经开发出长寿命、高光效的大功率LED系列产品，如路灯、筒灯、隧道灯、工矿灯、汽车前大灯、景观灯等照明设备。

　　3.1 技术特点

　　3.1.1 将芯片和铝合金+超热导材料复合基体(散热器)连接为一体，应用独特的大功率LED封装技术，将多个芯片集中直接封装在散热基体上，使芯片与散热基体之间的热阻更小，整个散热基体就是一个完整的灯具，形成集成式大功率LED照明部件。

　　3.1.2 基于仿生学原理设计热管理系统，建立了芯片一散热一体化二层结构热阻模型，对其进行了结温计算和寿命预测。

　　芯片一散热一体化二层结构的特点是热源芯片直接封装在散热器上，随着发热源的温度升高，空气在多孔状散热器中发生流动，多孔为空气对流提供了流动通道，热被自动散发出来，确保芯片在安全使用温度范围内正常工作。先进的导热和热对流系统确保良好的散热效果，进一步提高了芯片的发光效率。

　　3.1.3 将芯片(45mil×45mi1)进行集成式封装(芯片集中在一个小区域)，得到光效较高的面光源，具有光通量密度高、总光通量高、低眩光的特点。

　　目前，运用上述技术已制备出了“芯片一散热一体化(二层结构)模式”大功率LED照明灯具，如LED路灯、LED隧道灯、LED筒灯、LED射灯等。此外，目前大功率LED汽车前大灯均需要电风扇加强散热，难于满足市场化应用需求，利用二层结构制成的集束式大功率LED汽车前大灯，解决了目前汽车灯行业采用LED光源制造汽车前大灯的局限性

　　3.2 产品技术指标及优势

　　(1)高效散热：采用自然散热方式，彻底解决大功率LED散热难题(温差<4℃ ，散热器温度<60℃，在环境温度>35℃ 的条件下实测)；

　　(2)大电流：供给芯片的额定电流每颗为400— 450mA；
　　(3)高光效：整灯光效达到了90．9 lm／W；
　　(4)长寿命：>50 000h；
　　(5)光衰小：国家灯具质量监督检验中心检测结果为：1 000h寿命测试无光衰；
　　(6)集成式：该集成式为COR (Chip On　Radiator)，即芯片集成直接粘接在散热器上，与集成粘接在铝基板上的COB(Chip On Board)集成式完全不同。集成芯片为单颗，呈面光源、单光源或集束式
光源(安装玻璃透镜)射出；
　　(7)照明效果与传统的非LED光源一样，不改变类的用光习惯；
　　(8)结构简单：便于维护，无需整体更换。

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