大功率LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED 的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

    LED 封装的功能主要包括：

    1.机械保护，以提高可靠性;

    2.加强散热，以降低芯 片结温，提高 LED 性能;

    3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;

    4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED 封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。

    随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。