led大功率照明是目前led照明一个主要方向，但是目前仍然存在诸多问题，针对现有大功率LED照明散热技术存在多热阻、散热能力低的问题，我们试图通过“芯片一散热一体化(二层结构)模式”解决大功率LED照明光效低、光衰严重、成本高等系列问题。

　　2.1 技术路线

　　“芯片一散热一体化(二层结构)模式”，不仅去除了铝基板结构，而且还将多个芯片集中直接安置在散热体上，组成多芯片模组单光源，制备成集成式大功率LED灯具，光源为单颗，呈面光源或集束式光源。

　　2.2 技术关键

　　如何增强对芯片的导热能力，减少热阻界面层，涉及到热管理系统结构模式、流体力学以及超热导材料工程应用等问题；如何有效控制散热基体的热储量，规划对流散热路径，建立高效自然对流散热体系，主要从灯具结构设计着手。

　　2.3 技术方案

　　通过改变LED光源封装结构、散热结构和灯具结构模式，来减少热阻层；应用超热导材料，增加芯片热源的导热性能；基于“芯片一散热一体化二层结构”优化热管理系统，增加空气的流动，形成自然对流散热。
　　2.4 设计思路

　　采取模组化方式制备高功率LED灯具。将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组，而模组之间又相互独立，任何一个模组都能被单独更换，当一个部分发生故障时，只需更换故障模组，而无须更换其他模组或整体更换就能继续正常工作。灯具的所有模组部分都能徒手拆装，实现方便、快捷、低成本的维护。

　　2.5 设计要点

　　对系统模组化，除了满足灯具的散热、更换要求外，还必须满足LED照明灯具的光学(光学效率)需求、造型(市场)需求。
    目前我公司产品功率有：0.5W大功率led、1W大功率led、2W大功率led、3W大功率led、5W大功率led、10W大功率led、20W大功率led、30W大功率led、40W大功率led、50W大功率led、70W大功率led、100W大功率led、150W大功率led、200W大功率led、300W大功率led、500W大功率led等，产品外观多达1000多余种。