| 经过多年的激烈竞争，国内LED封装市场已经相对成熟。以瑞丰光电、鸿利光电等为代表的第一梯队龙头企业竞争实力不断增强，规模不断扩大，在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言，国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。
就当前成熟的封装产业而言，国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。
而短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。
“近年来，受益于LED下游应用市场需求旺盛拉动，LED封装行业发展迅速，价格竞争愈发激烈。但随着封装工艺、成本控制、产能规模以及供应链等多重因素影响，国内封装企业之间的差异化正越来越明显。” 晶台光电总经理龚文此前表示。
诚如龚文所言，随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模，增加研发投入，国内LED封装企业之间梯次将逐步成型，小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。
现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降，需要革命性的技术突破。而国内部分LED封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。
“当前整个封装市场格局还处于变化阶段，下游市场需求旺盛，国内封装大厂仍在继续扩产，今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制以及规模和品牌等。”龚文认为。
随着国际市场环境的明显好转和国内政策的力挺，2014年LED行业逐渐回暖。封装作为LED产业链中承上启下的一个重要环节，随着市场的进一步扩张，也迎来新一轮的爆发期。面对机遇与挑战并存的LED市场新蓝海，封装企业又该采取怎样的发展策略来寻求突围？
9月26日下午14：00-17：30，9月27日9:30-17:30，“第十二届高工LED产业高峰论坛暨LED供应链品牌峰会”将在广州市琶洲广交会馆举办(2014高工LED展同期举办)。
本届峰会将邀请全球及中国LED产业链知名企业高层做主题演讲，并邀请全国近千家LED产业链企业高层到会。
峰会将探讨产业发展新阶段，封装的多元化竞争背景下，封装企业该如何实现突围。 |
