三维封装技术，对于LED封装而言是一种全新的概念，它对设计思路和理念、材料特性以及封装技术本身提出更多创新性的要求。 

    随着LED照明的普及，其总产值也将超过传统照明。而从LED市场的发展势头中，可以看出2015年将是该行业市场进行整合的一年。

　　从整体趋势来说，2014整年国内封装市场增速不够理想，主要原因在于行业竞争加剧，毛利率下降厉害。

　　但是如显示屏、背光等领域增长有限，主要增长集中在照明领域，也就是说，集中在白光领域。所以在2015年，白光封装几乎是唯一的增长力，并且竞争会进一步加剧，毛利率的下降将会导致市场进一步洗牌，洗掉很大一部分没有竞争力的企业。

　　白光封装器件作为照明应用的主要光源，在国际节能减排的大环境下，需求越来越多，应用领域也越来越广泛。从以前由欧美、日韩等发达国家的推广，逐步过渡到发展中国家的需求增加及国内市场的起量。目前现状是欧美、日韩等市场需求稳步增加、发展中国家及国内市场爆发即将来临，因此，照明市场应该在逐渐剧烈的竞争中有一个巨大的爆发。相对应白光封装领域也会是一个巨大的机会。

　　市场竞争逐渐加剧的背景下，终端照明产品的价格下跌是必然的趋势。而价格下跌，则会刺激更多的市场需求。

　　因此对于这种市场增长，价格和成本将会是很多客户的主要考虑范围。在现在大家的工艺方式大致相同的情况下，细节及局部优势则成为了赢得更多市场的关键。例如更高的亮度、散热更好，寿命更长等。

　　同时，新型的封装方式也是业绩的增长点，近年来国内外众多科研机构和企业对LED封装技术持续开展研究，优良的封装材料和高效的封装工艺陆续被提出，高可靠性的LED照明新产品相继出现。例如倒装、三维封装、COB封装等。

　　三维封装技术，对于LED封装而言是一种全新的概念，它对设计思路和理念、材料特性以及封装技术本身提出更多创新性的要求。三维打印技术从出现到今天，有了长足的提高，使LED三维封装技术成为一种可能，但目前存在许多需要克服的难题，如材料的复合制备、材料间热应力平衡控制、生产效率等。因而可以说基于三维打印技术的LED封装技术仍是较为遥远的设想。

　　COB（Chip on Board）封装结构是在多芯片封装技术的基础上发展而来，COB封装是将裸露的芯片直接贴装在电路板上，通过键合引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。COB的优点在于：光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间等，但存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术问题。

　　随着LED功率化、模组化、低成本、高可靠性的不断发展，对封装技术的要求将越来越苛刻，尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂，需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素，同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。

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