LED显示封装器件发展趋势探讨

　　1、技术进步趋势将愈发明显

　　LED显示屏封装器件从最初的直插，到点阵，到现在的表贴，从简单的组装到现在对于生产工艺的管控，LED显示封装经历了一个技术革新的阶段。封装环节不再是简单的组装环节，而是一个考验生产工艺以及技术水平的环节。由于市场应用的需要，对于封装厂家也提出了更高的要求。各大封装企业也越来越注重研发，取得了较多的发明专利，在一定程度上推动了技术创新的步伐;并且在未来，这种对技术创新的追求将永不止步，技术进步的趋势将愈加明显。中国作为一个封装大国，也越来越注重封装环节的技术含量，从封装大国向封装强国过渡。

　　2、封装形式多样化

　　一方面LED显示屏的发展对于LED显示封装器件提出了更高的要求;另一方面LED封装器件的进步推动了LED显示屏的发展。LED显示屏由最初的单色到单双色，再到现在变幻的全彩，每一次进步都是技术革新的成果，同时也得益于封装形式的多样化发展。直插、点阵、三合一、表贴、COB等等，不同的封装形式，适用于不同的LED显示屏应用领域。这些不同的封装方式不仅推动了LED显示屏的进步，同时也是对自身创新的肯定。这些是现在市场上所运用的封装形式。在未来，封装方式又有新的革新也未可知。

　　3、自动化程度越来越高

　　犹忆当时，直插灯还是采用人工插件，这种封装方式不仅效率不高，精确度也达不到，所以国内的封装与国外相比存在较大差距。随着LED显示屏的发展，对于封装器件的精度也提出了更高的要求，在这个基础上，诞生了手动插件单双色设备，这种设备对于人工插件有所改进，但是发展空间有限，后来产生的自动插件设备，在稳定性以及效率方面，都具备非常大的优势。自动插件机的出现，在一定程度上也促进了封装企业产能的提升。另外，表贴封装形式的出现，就大大提高了封装企业的产能，因为表贴产品可以使用自动贴片设备，自动化程度大大提升。另外在封装环节，基本上都采用了自动化的设备来生产，固晶、焊线、点胶等流程，自动化设备占据绝大部分。

　　随着LED显示屏的不断发展，封装产能的逐步扩大，对于封装设备的要求也越来越高，封装设备在不断的改进以及创新中，国产设备的性能也在不断提升，并且具有极高的性价比优势。在封装不断发展的过程中，自动化程度将越来越高。

　　4、封装器件愈趋小型化

　　LED显示屏技术在不断进步，应用领域也在不断扩大，市场接受度也越来越高，针对不同的应用场合需求，对于显示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，这就在一定程度上要求LED显示封装器件有进一步的发展。尤其是近几年来，小间距LED产品的兴盛，更是带动一批企业的小型化封装器件的发展。或许十年前，显示屏的主流还是P20、P10、P8的产品，但是就目前而言，封装器件已经走上了没有最小，只有更小的道路。各大LED显示屏企业在小间距LED产品的研发上不遗余力，LED封装器件厂家也在迎头赶上，1010、0808的封装器件层出不穷，甚至也有企业研发出了0707的产品，0606、0505的产品也在研发的路上。封装器件的小型化趋势越来越明显，会不会有更小的封装器件，只能应市场需要开发，一味做小，若是没有市场空间，将毫无意义。只是小间距市场走向如何，暂且期待。

　　5、封装行业整合加速

　　2014年LED显示屏行业处于一个整合的阶段，各大企业在并购整合方面都下足了功夫，在一定程度上，促进行业健康发展大有裨益。LED封装行业也是如此，多而不精，数量众多，但是有潜力的企业却只占少部分，行业内龙头企业缺失。在LED显示屏企业整合的过程中，LED封装企业也没有停下整合的脚步，在未来，这种资源上的整合趋势将渐趋明显。

　　LED显示屏逐步发展，精细化要求越来越高，对于LED封装企业的要求也越来越高，技术含量高、自动化程度高、具有研发实力以及市场拓展能力的企业将占据绝大部分的市场份额，在这个过程中，中小企业的生存空间会被严重压缩，会淘汰一批没有资金以及技术实力的企业。封装行业也将实现资源之间的强强联合，行业整合速度加快。

　　LED显示封装发展历程回顾

　　LED器件的封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。LED封装结构可根据应用产品的需求而改变，根据不同的应用需要，LED芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件，按LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装，最近几年，有企业在研发的COB封装，近来也引起了行业人士的广泛关注。

　　1、直插封装

　　直插封装采用引线架作各种封装外型的引脚(俗称支架)，通常支架的一端有“碗杯形”结构，将LED芯片粘焊在“碗杯形”结构内，再采用灌封的形式往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，高温烧烤成型，最后离模、分切成单颗。直插封装是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高。

　　2、点阵封装

　　点阵封装是将多个LED芯片规律性地按4×4.8×8等矩阵排列方式粘焊在微型PCB板上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而成，外引线多采用双排式钢针与内部微形PCB连接。因其采用全包裹式封装，故其内部结构性能稳定，防护性强。

　　3、直插三合一封装

　　通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出的户外三合一直插产品。并没有改变传统直插灯的封装工艺，但在产品结构及组合上突破，把RGB封在一个灯里，采用四个灯脚。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。

　　4、表贴封装

　　表贴封装是将单个或多个LED芯片粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极)，再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂，然后高温烘烤成型，最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用SMT工艺，自动化程度较高。

　　5、COB封装

　　COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB是将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

　　从LED显示屏封装方式的发展历程来看，每一次转变，都是一种技术上的革新，也是LED企业在追寻创新，追求更佳显示效果的一种体现。从直插来说，这是最早的，也是应用最为广泛的封装形式，后来出现的点阵式封装，原材料成本最低，加工方式最为简单，但是同时劣势也比较明显，颜色的一致性比较差，马赛克现象比较严重。在当时的条件下，点阵式是比较普及的一种方式。

　　一些企业通过对直插工艺的改进，将RGB三个芯片封到一个直插灯内，研发出了户外三合一直插产品。使用这种封装方式，直插LED显示屏在不改变生产工艺的情况下就可以做到更小的密度，而且在价格上极具竞争力。

　　在表贴封装出现的时候，由于成本因素的制约，还没有得到大规模的普及应用，在这个基础上，出现了亚表贴的封装方式。亚表贴实际上是对当时单灯方案的一种改进，其性能与表贴产品在显示效果，以及视角、亮度方面有一点差距，但是基本相差不大，并且优势比较明显，成本较低，显示效果比较好。

　　亚表贴的方案是表贴成本下降之前的一个过渡阶段，这也是行业内人士在不断探索的过程中取得的长足的进步，在当时的时代背景下，有一定的现实意义。但是表贴产品让LED显示屏的显示效果得到了更好的提升。

　　表贴产品最开始的时候由于其各方面的优越性能，视角、配光、自动化生产等方面，在室内全彩显示应用中占有一席之地。另外表贴产品在技术的不断进步当中，在色度和防护等级方面有了长足的进步，表贴在户外的应用也越来越广泛，现在户外表贴也已经成为了企业竞相发力的潜力市场。

　　COB封装在照明上的应用现在最为普及，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB封装成为未来灯具化设计的主流方向。正是看到COB封装的诸多优势，LED显示屏企业将目光投向了COB封装，将COB封装引用到LED显示屏上，在多年的研究以及实验过程中，取得了不错的成绩。

　LED显示屏封装器件企业盘点

　　根据国内相关数据统计，我国LED封装企业多达1000余家，产值规模主要分布在千万元之间，达到亿元以上的企业占少数。在LED显示屏封装领域，数十家规模中等及以上的企业占据着绝大部分市场份额。目前已上市的企业有木林森、国星光电、鸿利光电、聚飞光电、长方照明、瑞丰光电、万润科技、雷曼光电、歌尔声学等。

　　木林森

　　规模化生产一直是木林森的竞争优势，尤其是苦熬三年终于上市之后，其规模效应更加明显，资金实力更为雄厚。此外，规模化生产还可以有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用，降低产品的生产成本。所以在封装行业内有着不可比拟的优势。

　　根据公开的审计财务报表显示，木林森2014年营收400,166.79万元，净利润43,942.44万元。经过多年发展，截止2014年9月30日，木林森公司已拥有年产1,270亿只Lamp/SMDLED封装器件的生产能力，拥有1,635台全自动化固晶机、2,093台全自动焊线机、2,189台全自动分光机、434台全自动荧光粉机等生产设备。目前，木林森规模化生产优势已经逐渐显现。

　　国星光电

　　国星光电作为国内较早投入LED产业的企业之一，经历了多次的深化改革，目前已经发展成为极具创新能力的高新技术企业。悠久的历史，奠定了国星光电深厚的文化底蕴，同时也积淀了厚重的技术基础，让国星光电在LED产业中走得更为稳健。早在2011年，国星光电就做出了“立足封装，做大做强，适时向上游、下游延伸”的企业发展战略。

　　在LED显示屏封装器件领域，国星光电可以说是国内封装行业的龙头企业，雄厚的资金实力以及深厚的技术积淀，让国星光电占据绝大部分市场份额。国星光电一直坚持以LED封装作为主业，尤其是近年来在小间距LED上的研发投入，在小间距封装器件具备先入为主的优势。

　　鸿利光电

　　鸿利光电业务主要涉及LED封装、LED通用照明、LED汽车照明、LED支架、LED节能改造工程等几个板块。而在所有的业务板块中，白光封装作为鸿利光电的根本，产品被广泛应用至LED通用照明及汽车信号照明等各个区域，成为鸿利光电业务的领跑，另外鸿利光电以内生式成长与外延式发展并重的举措为战略基础，通过资本的扩张来扩大企业规模并提升自身产能。

　　瑞丰光电

　　作为中国大陆LED封装的领军企业，瑞丰光电目前主要的经营业务包括背光、照明、汽车三部分。相对于正在成长的照明市场，瑞丰在已经成熟的背光市场产品比重较大，包括手机背光、电视背光及中尺寸背光。瑞丰光电在大尺寸LCD背光源LED及LED照明领域积累了比较尖端的技术，还具有良好的机制和体系。瑞丰光电强调专注于封装领域，并且表示要在LED背光、LED照明两方面着力，做到双轮驱动。另外，瑞丰光电在LED显示封装上也有自身的定位以及战略目标，专注为户外全彩SMD显示屏和小间距显示屏提供LED器件方案。

　　雷曼光电

　　在过去，雷曼光电一直是中高端LED显示屏封装以及应用方面的龙头企业，也是最早在LED显示屏封装器件有所作为的企业，在行业内颇负盛名。根据雷曼光电发布的2014年年报来看，在营业收入的构成当中，LED封装器件的营业收入总和为77176342.6，占总营业收入的19.05%。由此可见，LED封装器件在雷曼光电的营收占比中还具有一定的市场地位。

　　随着中国LED封装产业的不断发展，中国的LED产业自主创新能力的加强，早期依赖国外进口的格局被打破。诸如日亚、科锐这样的国际大厂，在中国的市场份额也在逐年递减，这主要得益于国内封装企业的崛起。台湾的亿光、宏齐目前在大陆仍占大部分市场份额;国内的本土企业也在不断发力，除却上述上市企业，还有很多本土企业在LED显示屏封装上颇具潜力，例如晶台、蓝科、英特莱、安普光、新广联等企业。在LED显示屏封装器件领域都有着自身独特的优势以及地位。

　　晶台股份

　　深圳市晶台股份有限公司成立于2008年，投资规模达4亿多元，是一家专业从事显示屏及照明类LED封装的国家级高新技术企业，以给全球中高端客户提供最佳的LED光源解决方案为己任。在过去的几年时间，晶台坚持在“创新创造未来”的发展思路，通过一系列的创新,成功实现了品牌价值与市场占有率的不断提升。2014年推出的全彩小间距“蜂鸟”系列1010，和“猛龙”系列之一3535户外小间距封装器件，技术超过业界同行，处于世界领先水平，奠定了晶台作为LED封装器件领军者的地位。晶台的LED产品和技术已广泛应用于世界各地，服务于众多世界级公司。

　　蓝科电子

　　深圳市蓝科电子有限公司是一家专业的以LED显示屏封装产品为基础的公司。深圳蓝科电子利用在长期的食人鱼车灯及LED显示屏LED(OVALDIPLED)的封装过程中积累的经验与技术，开发出了户内外均可以使用的显示屏LED-SUPERTOPLED。

　　安普光

　　深圳安普光公司是一家专注从事LED显示屏行业的封装产品的研发、生产、销售的厂家，其主要产品包括户内、外显示屏专用LAMPLED、TOPSMD及高清晰显示屏CHIPSMD等系列产品。

　　英特来

　　英特来通过对LED封装技术的独到见解和对LED显示屏市场的准确把握，英特来探索出一条创新的LEDSMD显示屏解决方案，使LED封装灯珠具有更高的性价比，提高高密LED显示屏和全户外LED显示屏的可应用性。

　　苏州君耀

　　苏州君耀光电有限公司成立于2005年8月，工厂总面积2300平方米。集研发ā生产ā销售ā服务为一体，致力于全系列超高亮度、高性能的LED封装以及高性能LED应用。采用全自动的生产线生产，在产能方面提供诸多保障，君耀光电的LED封装器件在LED显示屏领域占有一定的市场份额。

　　新广联

　　东莞市新广联光电科技有限公司是中信控股投资组建的国家级重点高新技术企业，是经商务部、外交部、文化部等六部委认定的国家文化出口重点企业、国家文化出口重点企业，主要从事户外SMD3535,SMD2828等LED封装。其全彩表贴产品，采用独特的杯中杯设计，具有优异的防水效果。

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