导语：LED照明作为固态冷光源，技术变革日新月异，产品日益得到市场认可，日前，大功率LED无金钱共晶焊一体机诞生，更进一步推动大功率led市场的发展。

    近年来，随着LED产业的发展与技术的革新，LED材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率LED、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上也形成了壁垒。
    共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一。其核心技术的突破对于我国LED产业突破国外核心技术壁垒，抢占大功率、高亮度LED技术的制高点十分重要。 
    共晶工艺技术使用将使大功率LED器件芯片衬底与基板连接点散热效能提高5-15倍，将结温控制在65度以内，共晶空洞率小于15%，焊接强度大于7KG，芯片焊接后的VF值小于0.08伏，经权威机构检测，共晶品质达到国际同类产品先进水平。永昶电子共晶工艺技术将大幅降低光衰，优化散热路径和通道，弥补国内芯片产品与国际同行间在市场应用方面的技术差距，使LED照明及应用产品成本大幅度下降，提高国内LED产业链的综合市场竞争力。永昶电子以其先进的技术和工艺得到了日本著名灯具厂家USHIO（牛尾）和飞利浦照明的认可，双方建立了合作关系，为其生产LED灯具系列产品，同时也将为国内用户生产高可靠性的优质灯具系列产品。
    随着新一代LED无金钱共晶焊接设备产业化，直接突破国外技术封锁，为LED产业中游精密设备国产化、高端化奠定坚实的基础，对我国抢占LED产业关键设备技术制高点具有重要战略意义。

    目前，我司经营的产品系列含LED光源系列（含大功率led灯珠、LED UV紫光、led植物灯珠等）以及LED照明灯具系列，产品品类齐全，品质可靠，我们真诚期待与你建立合作，共谋发展！具体事宜请联系我们。