| 备受瞩目的LED行业盛会--2014高工LED照明展将于9月26-28日在广州琶洲广交会展馆拉开大幕，深圳市兆明芯科技控股有限公司(以下简称“兆明芯科技”)将在展会上展出覆晶芯片等产品。
深圳市兆明芯科技控股有限公司成立于2009年，主要是以覆晶芯片科研、专利设计为出发点，由外延、芯片、封装以至于应用等垂直整合一系列技术及专利开发整合公司。
深圳市兆明芯科技控股有限公司早期研发团队针目前先以市场既有之结构技术专利，进行回避设计，目前已成功开发出自有之专利，在覆晶芯片的设计上，即考虑芯片制程的简单化、低生产成本、高制造良率、高散热效率与大批量封装生产的可能性，并延伸至免封装芯片。改变现有芯片设计理念，增加有效的发光区域与减少遮光面积。本公司亦已针对多项特殊制程发展完成量产技术。因此，本公司目前在覆晶LED芯片及免封装芯片的研发技术上居国内领先之地位。
此次兆明芯科技参展的产品为LED覆晶式芯片，与市场的类似产品项目，本项目产品在传统倒装LED技术基础上突破性研发蜂巢式倒装LED封装技术，具有导热速度快、无金线技术制程等创新性。同时，也简化了出光通道和后期加工艺，后续工艺完全COB化SMT化，无需中间设备与工序。
目前高功率的LED路灯主要通过“多颗芯片金线串并联”和“多颗LED通过PCB串并联”的方式来实现。前者由于芯片之间需要进行光电参数的匹配，且多颗金线串并联封装的工艺不可靠性和低封装良率，一直未被广泛使用。而后者则需要对多颗LED进行严格的光电参数匹配，且光学设计困难。因此，“芯片级”模组化产品是未来LED。
LED芯片目前已逐渐朝向倒装芯片与封装制程技术发展，未来LED市场将以倒装LED为主流。兆明芯科技已成功发展倒装LED芯片，正处于产业领先之地位，并藉由产业整合以及产业联盟形式之设立，提高市场进入壁垒之位障。预估在市场需求持续增强之环境下，整体参与产业联盟之厂家能利益共享，共融生存。以中国市场为基础，进而推广至全球市场。 |
