昨天去看了下高工led展，收获如下：

1. 参展的企业表较少，观看的人也比较少，基本上都是国内的厂家，国内的人员。

2. 不少企业都拿出了新产品，比较有学习的价值。

3. 6月份的LED展，封装企业还很少有展览倒装工艺的光源，但这次基本上都有展示样品，未来在芯片密集排布，产品稳定性有更高要求的领域，倒装产品将会率先使用。 高功率的模块将是一个技术难点，但也是未来的一个竞争方向。

4. 钨丝还是热闹，但已经不是展示“能做钨丝灯”，转向有艺术性，欣赏性了。 这个趋势下去，不出半年钨丝灯就会回归平静。

5.鸿利推出深紫LED光源，从工艺上看，并不怎样，但作为国内首家推出水平结构的封装工艺，还是值得钦佩的，未来紫光也是一个细分领域中的香饽饽。

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